范连接性解决方案加速TEM成像半导体制造业

范公司宣布最终的吞吐量™和最终成像™连接解决方案。通过加速和改善质量的准备、成像和分析所需的超薄样品透射电子显微镜(TEM),范的®连接性解决方案可以减少实验室的“wafers-to-atoms”时间从几天到小时。反过来,提高实验室效率提供了机会来支持新工艺的发展和提高产量。

“没有说“时间就是金钱”比在半导体制造行业,真正的“托尼·爱德华兹说,范的电子分公司总经理。“数十亿美元的工厂投资导致巨大的压力尽可能快地把新产品推向市场,和停机的成本大批量生产过程可以很容易地跑到数百万美元一天。经济效益提供了更快的关键流程问题的答案是实质性的。”

样品制备技术使用范聚焦离子束(FIB)和SEM DualBeam™系统快速可靠。范连接性解决方案改善样品制备的效率和质量通过连接操作的准备,提升式、转让、加载和成像/分析工具。

最终的成像解决方案包括:太阳神nonalab™400年代DualBeam样品制备系统和变薄,多负载的™工具tweezer-less转移和加载安装样品,和Titan3™TEM sub-Angstrom成像和分析。

极限吞吐量的解决方案包括:CLM-3D™整片DualBeam系统可重复的,编程TEM样品制备;的TEMLink™150让其它提取工具自动化示例提升式;和多负载™工具和盒式转运站样本登台,转移和加载TEM(用于成像和分析)或400年代Helios nonalab(额外的变薄)。两种解决方案使用版本的范AutoTEM™软件精确的位置和准备样品。