TSMC参考流8.0的最佳功率热分析

优化公司™公布了TSMC参考流8.0 IC封装热分析。台积电最新的参考流程解决了45纳米设计，并具有对模具内变化的统计定时分析，自动化DFM热点固定和新的动态低功耗设计方法。参考流程8.0是台积电最新一代的设计方法，可以提高产量，降低风险和提高设计边际。

“自参考流程5.0以来，台积电和Optimal一直在一起工作，以解决芯片封装协同设计的问题。在Reference Flow 8.0中，我们扩展了这种合作，以确保芯片能够在封装的热环境中正确运行，”Optimal首席执行官戴夫·德玛利亚(Dave DeMaria)说。

“台积电的Reference Flow 8.0是一个行业基准，我们很自豪能够通过PakSi-TM热分析产品与之合作，”DeMaria补充道。

“在45纳米，IC封装热问题是至关重要的，”台积电设计服务营销副总监郭武说。“通过台积电的Reference Flow 8.0和Optimal的PakSi-TM，设计人员可以验证成品硅芯片设计可以在所选封装的热环境下工作，同时仍然满足性能和良率目标。”

根据Optimal的说法，PakSi-TM允许封装工程师在设计交付制造之前确定IC封装的热和机械特性，从而节省时间和金钱。

PakSi-TM由精通复杂IC封装设计的工程师团队开发，是一种易于使用的工具，同时考虑到模具功率分布，材料特性和周围的PCB环境，以预测热阻和模具封装到环境环境的温度。