Sensofar和Linkam开发了用于表征纳米材料温度诱导的地形演化的技术

Sensofar开发了一种新技术，可以通过S neox 3D光学剖面仪和Linnik干涉仪以及linam的LTS420温控室来表征样品表面形貌随温度的演变。该技术已成功用于绘制硅晶圆在高达380°C温度下粗糙度和波纹度的变化。

光学轮廓术是一种快速、无损、非接触的表面测量技术，用于确定材料的表面形貌、台阶高度和表面粗糙度。它在许多研究领域都有广泛的应用，包括分析油漆和涂料的表面纹理，分析微裂纹和划痕，为包括微电子在内的结构材料创建磨损剖面，以及纹理或压纹纳米级半导体组件(如硅片)的表征。

历史上，由于物镜前透镜和LTS420级的石英窗的球差随温度的变化而引起的成像问题，很难进行温控光学轮廓测量实验。

通过使用Sensofar公司的新型Linnik干涉仪透镜系统和S neox 3D光学轮廓仪，结合Linkam公司的LTS420精密温度控制室，解决了球差问题，能够在很宽的温度范围内精确测量纳米级材料的3D地形轮廓。

Sensofar销售支持专家David Páez评论道:“在最近使用新技术的实验中，我们能够观察到硅片在20°C到380°C温度变化过程中形貌的变化。这对于硅晶圆生产商和用户来说是至关重要的信息，这样他们就可以优化他们的工艺，提高半导体性能和晶圆耐久性。Linkam LTS420室和T96温度控制器是我们实验装置的关键部件，使我们能够将-195°到420°C之间的温度控制到0.01°C的精度。”

Linkam的应用专家Robert Gurney补充说:“几十年来，我们已经为从显微镜到x射线分析的各种技术提供了精确的温度和环境控制。这次合作强调了温度控制在促进材料表征创新方法方面的重要作用。感谢Sensofar的Linnik干涉仪，我们非常高兴能够为温度控制轮廓测量提供解决方案，我们期待着看到这项新技术如何帮助许多科学领域的研究人员推进他们的研究和知识。”