范宣布新不仅仅PFIB系统先进集成电路包装

范,主要仪器公司提供显微镜系统研究和产业,已经发布了不仅仅™等离子体聚焦离子束(PFIB)系统,可去除材料超过20倍现有FIB技术。

快(20-50x)材料去除地址FIB-based失效分析的新市场先进的集成电路(IC)包装应用程序使用大规模结构连接多个芯片紧密集成包。

的不仅仅PFIB系统的能力,提供特定站点的横断面分析,这些新技术在几分钟而不是几小时内将加速过程开发,减少新产品的上市时间。

“新不仅仅PFIB范是第一个产品将等离子体源技术,“鲁迪·科尔纳说,范副总裁和总经理的电子部门。

柯尔尼继续说道,“超过微安电子束电流,它可以去除材料比液态金属离子源的快得多,通常在几十nanoamps马克斯,同时仍然保留优秀的铣削精度和成像分辨率低束电流。超过20 x的改进速度使它实际截面和分析关键新技术已成为新产品开发的主要驱动因素在半导体行业,如3 d包装和3 d晶体管设计技术。”

根据彼得•兰姆博士,部门主管设备和3 d集成,弗劳恩霍夫EMFT在慕尼黑,”范提供的铣削速度增加的不仅仅PFIB系统让我们在几分钟内进行分析,而不是传统的FIB几个小时。这种能力是至关重要的先进3 d-integrated系统的失效分析生产、范和释放系统不仅仅只是当市场所需要的时间。”

结合高速铣削和沉积与精确控制和高质量的成像,这不仅仅PFIB系统可用于多种关键应用,如:失效分析的疙瘩,导线债券,通过硅通过(tsv),和堆死;网站具体删除包和其他材料,使埋死故障分析和故障隔离;电路和包修改测试设计变更没有重复制造过程或创建新的面具;在包级别过程监控和发展;和缺陷分析包装零部件和MEMS设备。

科尔纳补充道,“电子工业新不仅仅是一个明显的第一个用例PFIB系统,然而,我们看到潜在的应用在材料科学和自然资源。”

虽然等离子体源不仅仅PFIB系统可以提供超过一个微安的电流在一个备受光束,它仍能保持良好的性能较低的电流用于高精度最终削减和高分辨率成像(sub-30海里)。

此外,通过引入各种气体,不仅仅PFIB系统可以选择性地蚀刻特定材料或存款的导体和绝缘体。等离子体源还提供了可能在特定应用程序中使用不同的离子物种来提高性能。