横梁FIB-SEM模型设定了新的标准

蔡司提出了新一代的扫描电子显微镜聚焦离子束(FIB-SEMs)研究和行业的高端应用。蔡司横梁550特性显著增加分辨率成像和材料特性和样品制备的速度增加。纳米结构复合材料、金属、生物材料或半导体可以并行地调查与分析和成像方法。蔡司横梁550允许同时修改和监测样本,导致快速浆纱切片样品制备和高吞吐量例如,TEM薄板或nano-patterning做准备。

蔡司横梁550提供最好在2 d和3 d图像质量。新的串联decel模式使增强分辨率与图像对比降落在低能量的最大化。开创性的双子二世电子光学提供了最佳分辨率同时在低电压和高探针电流。FIB列结合的最高可用FIB当前100 nA与新FastMill模式,允许高度精确和更高效的材料处理和并行成像。此外,新流程的自动排放恢复增加了用户友好性和优化FIB列在长期的实验可重复的结果。

材料科学家得益于优秀的3 d分析性质,特别是由于也新,完全集成模块与蔡司3 d EDS分析阿特拉斯5。在生命科学领域,蔡司横梁550说服其增强分辨率较低的电压和一个出色的长期稳定性三维断层。此外,它可以优化新工作站集成到相关工作流程并结合光,x射线或离子束显微镜。

蔡司横梁550取代其前任蔡司横梁540和可用的变异大商会第一次。选择产品特性可以升级为现有蔡司横梁540业主