范宣布新的Helios nonalab 450 F1 DualBeam系统

范已经宣布其新的Helios nonalab™450 F1 DualBeam™系统设计为半导体制造商提供更快、更好的图像最先进的设备架构。

一个新的干细胞(扫描透射电子显微镜)探测器提供改进的对比材料,和新阶段翻转和旋转nanomanipulator支持先进的制备技术对于复杂的设备架构,如finFETs和三维(3 d)内存结构。

最终,更快,更好的答案削减开发成本,加速过程坡道,把新产品推向市场。

“F1将我们最好的新技术组合成一个行业领先DualBeam半导体失效分析,“鲁迪柯尔尼,范副总裁和总经理的电子业务单元。

柯尔尼继续说道,“新茎探测器允许操作员清楚当样本足够薄,而且在许多情况下,这些图像可以消除需要完全独立的TEM分析。事实上,随着样品薄有优势在低光束能量与样品相互作用更强。新EasyLift nanomanipulator和翻转阶段让操作员操作示例的简单和快速的倒薄,监控两边端点的部分,或部分3 d设备几乎任何角度。”

双光束仪器结合SEM(扫描电子显微镜)成像和FIB(聚焦离子束)铣削和沉积。

双梁还提供干细胞成像能力通过添加检测器收集传输电子以下样品。

双光束仪器越来越重要的应用是制备超细样品所需的TEM分析。

这需要高分辨率透射电镜分析近年来大幅增加尽可能多的设备结构超出了SEM的分辨能力萎缩。

太阳神nonalab 450 F1是最近除了范的DualBeam系统。它结合了该行业的最高分辨率的扫描电镜和高质量的成像和快速FIB,精密铣削和沉积,增加了半导体失效分析应用程序的功能而专门设计的。

新茎探测器提供更高的分辨率和更好的材料对比。迅速的FlipStage™3次样品稀释至茎查看职位和一个新的旋转轴允许查看从两侧的部分。

的EasyLift™nanomanipulator提供精确机动操纵样本,包括旋转、支持自动提升式”(“和先进的制备过程,如倒变薄。

的MultiChem™气体喷射器系统提供了前所未有的灵活性在气体辅助铣削和沉积,同时降低维护成本与预先填写坩埚。