范宣布释放ExSolve™

范了ExSolve™、自动化高通量样品制备流程进行透射电子显微镜(TEM)分析。

ExSolve薄片TEM预科(WTP)大大减少了成本和样品制备的速度增加,为半导体和数据存储制造商提供快速和方便地访问他们需要的数据来验证和监控过程性能。

ExSolve可以准备特定站点TEM薄板,抽样许多网站每个晶片在工厂内部的一个完全自动化的过程,给半导体制造商比传统方法,更多的信息,同时减少样品制备的资本成本70%。

“TEM分析是唯一的方法,允许半导体制造商完全描述,了解和控制他们的先进制造工艺,如三维和multi-gate设备,在20 nm节点和小。直到现在,大多数TEM分析样品制备用缓慢、手动流程,把晶片分成多个很难去追踪,很难应付,“鲁迪柯尔尼,行业组织的副总裁和总经理范。

柯尔尼继续说道,“ExSolve完全自动化层创建从整个晶片,消除大部分的手工样品处理和数据跟踪开销。我们期望ExSolve变换过程工程师思考处理数据的方式。而不是试图充分利用最小抽样计划,他们现在可以快速、便宜的访问所有的数据需要彻底的验证过程。”

ExSolve WTP系统是一个自动化高通量样品制备系统准备特定站点,20 nm厚的薄片在整个晶片直径300毫米。

它是一个快速的一部分,完整的工作流程,包括TEMLink™,和Metrios™TEM。ExSolve包括FOUP处理和被设计成位于附近的工厂生产线。

ExSolve WTP工作流需要自动化的解决客户的需求,高通量抽样在先进技术节点。

范的功能补充的Helios nonalab™DualBeam™1200,它提供了更加灵活,operator-directed,样品制备方法,以及额外的功能,如高分辨率扫描电子显微镜(SEM)成像和分析。