在Pittcon范的自动三维晶体学特色

范公司已经宣布,它将EBS3 DualBeam™解决方案快速连续切片和三维晶体材料在奥兰多Pittcon会议上的重建。

完全集成的解决方案,利用一个范DualBeam EBSD检测器(FIB / SEM)系统和先进的自动化软件。EBS3是一种优化扩展片和视图技术开创了范。

虽然片和视图生成序列图像三维图像重建,EBS3还提供了晶体信息,包括串行EBSD取向定量重建3 d纹理映射,使用每个内部体素的晶体取向的体积感兴趣。

自动数据收集过程包括准确的(重新)定位铣削位置和EBSD之间的位置,以适应几何要求的操作。

“EBS3用户现在能够获得大量的晶体样品的信息,包括方向、位置、大小和形状的谷物和阶段内部接口以及晶界相关数据,”俄勒冈州立大学的哈米什弗雷泽说。

“3 d视图的这些特征以前极其困难和耗时的努力。”

“这将提高3 d有限元研究(有限元)建模,合金的发展,晶界工程、stereological修正和验证。它也会导致更快的开发周期为新纳米材料。”

Pittcon与会者可以学习更多关于EBS3和范的整个范围的纳米研究和行业解决方案,纳电子学和纳米生物学通过访问橙的范布斯(2045)国家会议中心在奥兰多。