范新Helios G4系列DualBeam设置新标准

范宣布新的Helios™G4 DualBeam系列,提供最高的吞吐量超薄TEM薄板准备尖端半导体制造和失效分析应用程序。新DualBeam系列,包括外汇和HX模型,需要一个重要的飞跃在技术能力和易用性。

新凤凰聚焦离子束(FIB)细削减较高的精度和简化了创建的超薄层(子10海里)透射电子显微镜(TEM)成像。外汇是一个灵活的系统,将显著提高茎决议-到sub-three埃,大大缩短了时间失效分析的数据。

图片现在可以获得几分钟内完成层,而不是几小时或几天之前需要完成的图像在一个独立的S / TEM系统。HX模型是专门为高通量TEM薄板生产。功能自动化QuickFlip持有人,减少样品制备时间。

范”是第一个市场,TEM样品制备的解决方案能够使7纳米厚的薄板,解决客户的需求开发新一代设备,”罗伯·克鲁格,副总裁和总经理范的半导体业务。“此外,通过提供的能力实现sub-three埃DualBeam图像分辨率,失效分析实验室现在可以大幅减少的时间数据在不影响图像质量。通过结合高分辨率成像和样品制备系统,我们减少了所需的房地产价值的实验室。”

失效分析是芯片制造商坡道和管理变得越来越重要在sub-20nm收益率。结果,市场失效分析设备经历了强劲增长而整个半导体设备市场。30多个设备供应商在市场上是活跃的。然而,最近的一份报告中公布的VLSI研究证实,范依然是主要供应商:http://bit.ly/1NEM3Th。