蔡司介绍先进重建情报Xradia 3 d x射线显微镜

德国耶拿/,而美国,2020年8月3日

蔡司今天介绍了先进的重建工具箱为其行业领先的蔡司Xradia 3 d x光显微镜和计算机断层扫描系统。工具箱,宣布两个模块:升级蔡司OptiRecon迭代重建,蔡司DeepRecon,显微镜的第一个商用深度学习重建技术。

蔡司先进重建工具箱,可以在蔡司Xradia 3 d x射线平台,将使客户能够不断获得最新的技术可用于重建,提供灵活的策略随着研究者的成像需求的发展。基于推进重建技术在典型的“投影”过滤或Feldkamp-Davis-Kress FDK算法,这种基于ai的工具箱使更少的预测,减少扫描时间达10倍,根据模块和材料。这些发展使改进的数据收集和分析,更快的决策。

同时,蔡司OptiRecon和蔡司DeepRecon模块保持图像质量,或为很多应用程序提供大大提高了图像质量。传统的挑战,选择图像质量或样品处理量已经解决这些新功能。

蔡司OptiRecon允许研究人员实现卓越的内部断层或吞吐量与改善contrast-to-noise广泛的一类样本比率。蔡司DeepRecon到一个数量级的增加速度与重复工作流示例类,使3 d x射线显微镜制造解决方案更具吸引力,过程,和质量控制的应用程序。

教授。Dongshin大学的博士J.H.垫片在韩国,以前主要在电子行业研究员,说到一个典型的研究应用,只说:“蔡司使聚合物的可视化分离器在这么短的扫描时间和这样一个小数量的预测。OptiRecon DeepRecon奇妙的应用行业电池客户。”

据丹尼尔•西姆斯的蔡司x射线显微镜,而这家总部在加州,“这些独特的产品将使我们的客户在工业和学术界来丰富他们的研究,加速时间的结果,并最终扩展的能力,和他们的投资回报,他们的蔡司Xradia显微镜。”

蔡司先进重建工具箱,以及可选的蔡司OptiRecon蔡司DeepRecon模块,是立即对升级现有蔡司Xradia Versa和上下文显微镜,加强安装系统的能力,以及对新蔡司Xradia x射线显微镜。