蔡司显微镜和显微分析提出新产品和解决方案2020虚拟会议

蔡司专家介绍新产品和解决方案在其虚拟展台的显微镜和显微分析2020个虚拟会议。可用8月4日开始,会议的第一个展览,蔡司布斯强调了横梁FIB-SEM家族产品,蔡司SolutionLab快速应用程序开发,和两个增加先进的蔡司Xradia 3 d重建工具箱x射线显微镜:OptiRecon迭代重建和DeepRecon深上优于重建。

蔡司横梁家族的产品结合了高分辨率的成像和分析性能场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)处理能力的新一代聚焦离子束(IonSculptor FIB)高吞吐量3 d分析和样品制备。新引入的,专利蔡司横梁激光,下一代飞秒激光烧蚀模块,可以在蔡司横梁350/550,使深埋地下结构的访问除了快速、gallium-free结构制造大型长度尺度。结合功能与飞秒激光烧蚀FIB-SEM提高效率的多尺度和多模式的工作流,提供材料改性及表征从毫米尺度在纳米尺度集成和协调平台。

此外,蔡司已经介绍了3 d增强工作流FIB-SEM断层扫描,以确保类主要体积数据生成。硬件和软件的更新包蔡司阿特拉斯5设计改进3 d分析静态EBSD(电子背散射衍射)收购,相关工作流程,层析片厚度的定义。这种所谓的“真正的Z技术”保证高质量FIB-SEM断层通过使用校准和精确量化测量z-slice厚度在整个断层扫描采集运行。每个切片厚度的测量是使用反过来重建x线断层照片占小片尺寸的差异性,导致了一个近乎完美的三维体积。

介绍西姆斯(二次离子质谱)解决方案元素分析在蔡司横梁的家庭增加了一个重要的蔡司离子束显微镜分析能力。这是增强与新ToF-SIMS(飞行时间)检测350横梁和横梁550年推出。

新在今年的M&M的先进重建工具箱蔡司Xradia 3 d x射线显微镜,被引入了两个新的重建功能:OptiRecon迭代重建和DeepRecon深上优于重建。这些方法层析重建为x射线显微镜用户提供机会,既能改善扫描吞吐量以及增强和噪声,提高图像质量,减少工件的图像特征。

预览是蔡司SolutionLab,快速应用程序开发计划有针对性的显微镜工作流结合硬件和软件。这样的方法来满足特定的应用程序需求提供标准产品,不容易满足的,因此需要一个可定制的方法。新蔡司SolutionLab使得蔡司显微镜用户找到创新合作解决挑战性的问题。